Solycos Photovoltaik-Verbindungstechnologie kommt ohne Silber, Blei und Bismut aus.
Foto: Solyco
Solyco wird auf der Intersolar 2025 im Mai in München erstmals seine neue Photovoltaik-Verbindungstechnologie „TECC-Connect“ vorstellen. Sie komme ohne Silber, Blei und Bismut aus und soll die industrielle Fertigung von Solarmodulen revolutionieren, heißt es vom Unternehmen. TECC steht dabei für „Thermoplastic and Electrically Conductive Coating“. Dieses von Solyco in der EU, den USA und China patentierte Verfahren setzt spezielle Kunststoffbeschichtungen anstelle von Lötverbindungen ein.
„Durch TECC erreichen wir eine Materialunabhängigkeit von Silber und ermöglichen eine vollständige RoHS-Konformität“, sagt Lars Podlowski, Geschäftsführer und CTO von Solyco. Silberfreie Solarmodule könnten bei den Materialkosten bis zu zehn Prozent sparen. Neben dem Ersatz von umweltschädlichen Materialien wie Blei und Bismut ermöglicht die neue Technologie auch niedrigere Prozesstemperaturen bei der Herstellung von Solarmodulen. Sie sei besonders für hocheffiziente Zellgenerationen wie Heterojunction- und Perowskit-Tandem-Solarzellen geeignet.
Auf der Intersolar im Mai sollen nun die ersten industriell gefertigte TECC-Connect-Module vorgestellt werden. Die Technologie habe dabei alle gängigen Qualitäts- und Haltbarkeitstests bestanden, wie es von Solyco weiter hieß. Das Unternehmen arbeite derzeit mit mehreren Industriepartnern an der Skalierung der industriellen Massenfertigung. Ab 2026 sollen nach den derzeitigen Plänen dann auch größere Mengen der Module mit der neuen Verbindungstechnologie verfügbar sein.
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